• 深圳市金徠技術有限公司

    ShenZhen City JinLai Technology Co., Ltd.

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    LED封裝等離子體清洗機

    產品型號: JL-IVM-020
    工作方式:離線真空式
    ? 粘片前進行處理,提高芯片附著力;
    ? 鍵合前進行處理,提高鍵合強度;
    ? 塑模和封裝前進行處理,減少封裝分層;
    ? 硅晶片的蝕刻與表面有機物的清洗
    ? Flip chip采用underfill工藝底部填充前進行處理,可以提高填充速度、減少空洞率、增加填充高度及一致性、增加填充物的附著力。

    LED封裝等離子體清洗機

     產品型號:JL-IVM -020

     工作方式:離線真空式

    主要功能:LED/半導體封裝工序plasma 清洗活化。


    ?  針對LED,IC封裝工序設計。整個料架放入機器,避免人工取放產品二次污染。

    ?  模塊化設計,組件更換靈活,切換產品快速。

    ?  采用13.56MHZ電源,清洗時間短,無濺射,溫度低。

    ?  運行過程實時監控,動畫指示工作過程,一目了然。

    ?  設備操作權限分級管理,便于管控。

    ?  設備運行狀態可追索,生產過程可管控。

    ?  故障報警可追索,有提示,快速排查故障部位,便于維護。


    技術規格

    產品型號JL-IVM-020
    主機處形尺寸850*950*1650MM
    腔體尺寸
    400*500*600MM
    材料316不銹鋼(或航空鋁)
    等離子電源
    功率0~500W可調
    頻率

    13.56MHZ

    真空系統
    真空泵真空泵+蘿茨
    控制系統工藝氣體2路(可選配5路)
    真空硅
    電容式
    控制系統
    PLC&人機
    廠務要求
    電源AC380V-10A
    壓縮空氣
    0.5MPa~0.6MPa
    排氣接口
    KF40
    工藝氣體自備(氬,氮,氧,SF6,CF4等)


    LED封裝等離子體清洗機
    產品型號: JL-IVM-020
    工作方式:離線真空式
    ? 粘片前進行處理,提高芯片附著力;
    ? 鍵合前進行處理,提高鍵合強度;
    ? 塑模和封裝前進行處理,減少封裝分層;
    ? 硅晶片的蝕刻與表面有機物的清洗
    ? Flip chip采用underfill工藝底部填充前進行處理,可以提高填充速度、減少空洞率、增加填充高度及一致性、增加填充物的附著力。
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