• 深圳市金徠技術有限公司

    ShenZhen City JinLai Technology Co., Ltd.

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    晶圓等離子體刻蝕清洗

    晶圓等離子體刻蝕清洗機
    產品型號:JL-IVM-030
    工作方式:真空旋轉式
    適應范圍:
    ? LED 的蝕刻
    ? ITO 膜的蝕刻
    ? 塑模和封裝前進行處理,減少封裝分層;
    ? 硅晶片的蝕刻與表面有機物的清洗
    ? Flip chip采用underfill工藝底部填充前進行處理,可以提高填充速度、減少空洞率、增加填充高度及一致性、增加填充物的附著力。

    產品型號:JL-IVM -030

    主要功能:晶片plasma清洗,硅晶片的plasma蝕刻,

    工作方式:真空轉盤式

    ?  針對晶片設計.

    ?  運行過程實時監控,動畫指示工作過程,一目了然。

    ?  設備運行狀態可追索,生產過程可管控。

    ?   采用13.56MHZ電源,清洗時間短,無濺射,溫度低。

    ?  故障報警可追索,有提示,快速排查故障部位,便于維護。



    產品選型JL-IVM-030
    主機
    外形尺寸1000*900*1600
    腔體腔體尺寸400*450*400
    材料航空鋁
    等離子電源
    功率0~500W
    頻率13.56MHz
    真空系統真空泵干泵
    控制系統工藝氣體5路,0~200SCCM
    真空硅
    電容式
    控制方式PLC+人機
    等離子體RIE+ICP
    廠務要求電源
    AC380V-10A
    壓縮空氣
    0.5~0.6MPa
    排氣接口

    KF40

    工藝氣體
    O2,N2,H2,Ar,SF6等


    晶圓等離子體刻蝕清洗
    晶圓等離子體刻蝕清洗機
    產品型號:JL-IVM-030
    工作方式:真空旋轉式
    適應范圍:
    ? LED 的蝕刻
    ? ITO 膜的蝕刻
    ? 塑模和封裝前進行處理,減少封裝分層;
    ? 硅晶片的蝕刻與表面有機物的清洗
    ? Flip chip采用underfill工藝底部填充前進行處理,可以提高填充速度、減少空洞率、增加填充高度及一致性、增加填充物的附著力。
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